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type: "Public Data Record"
title: "Participação no evento Chip in Sampa 2026, a ser realizada no período de 24 a 28 de agosto de 2026, em São Paulo/SP, para os servidores  Allan Mariano Campos da Silveira, Divisão de Projetos, Análise e Qualificação de Circuitos Eletrônicos (DIPAQ), Daniel Dias da Purificação, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE), Daniel Marchesi de Camargo Neves, Divisão de Convergência Tecnológica e Energia (DICTE), Jefferson Muniz Rocha, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE), Leandro Andrade Couto Fonseca, Divisão de Fotônica e Dispositivos Semicondutores (DIFOS) e Leonardo Shimizu Yojo, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE)."
description: "Metadados públicos; textos e extração seguem no EditalMD."
resource: "https://editais.wendelmaques.com/compra/22298421/index.json"
tags: ["editais"]
fonte: "PNCP — metadados coletados"
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# Participação no evento Chip in Sampa 2026, a ser realizada no período de 24 a 28 de agosto de 2026, em São Paulo/SP, para os servidores  Allan Mariano Campos da Silveira, Divisão de Projetos, Análise e Qualificação de Circuitos Eletrônicos (DIPAQ), Daniel Dias da Purificação, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE), Daniel Marchesi de Camargo Neves, Divisão de Convergência Tecnológica e Energia (DICTE), Jefferson Muniz Rocha, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE), Leandro Andrade Couto Fonseca, Divisão de Fotônica e Dispositivos Semicondutores (DIFOS) e Leonardo Shimizu Yojo, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE).

Metadados públicos; textos e extração seguem no EditalMD.

Fonte: PNCP — metadados coletados

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[Início (2641780)](https://editais.wendelmaques.com/index.okf.md) → [Inexigibilidade (464753)](https://editais.wendelmaques.com/modalidade/9/index.okf.md) → [SP (51137)](https://editais.wendelmaques.com/modalidade/9/uf/SP/index.okf.md) → [Ano 2026 (15386)](https://editais.wendelmaques.com/modalidade/9/uf/SP/ano/2026/index.okf.md) → [07 · Julho (2770)](https://editais.wendelmaques.com/modalidade/9/uf/SP/ano/2026/mes/07/index.okf.md) → [Dia 17 (122)](https://editais.wendelmaques.com/modalidade/9/uf/SP/ano/2026/mes/07/dia/17/index.okf.md) → [Campinas (7)](https://editais.wendelmaques.com/modalidade/9/uf/SP/ano/2026/mes/07/dia/17/cidade/campinas-d83bedabd625ea0f/index.okf.md) → [Participação no evento Chip in Sampa 2026, a ser realizada no período de 24 a 28 de agosto de 2026, em São Paulo/SP, para os servidores  Allan Mariano Campos da Silveira, Divisão de Projetos, Análise e Qualificação de Circuitos Eletrônicos (DIPAQ), Daniel Dias da Purificação, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE), Daniel Marchesi de Camargo Neves, Divisão de Convergência Tecnológica e Energia (DICTE), Jefferson Muniz Rocha, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE), Leandro Andrade Couto Fonseca, Divisão de Fotônica e Dispositivos Semicondutores (DIFOS) e Leonardo Shimizu Yojo, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE). (1)](https://editais.wendelmaques.com/compra/22298421/index.okf.md)



## Dados

```json
{
  "id": 22298421,
  "numero_controle_pncp": "01263896000164-1-000464/2026",
  "objeto_compra": "Participação no evento Chip in Sampa 2026, a ser realizada no período de 24 a 28 de agosto de 2026, em São Paulo/SP, para os servidores  Allan Mariano Campos da Silveira, Divisão de Projetos, Análise e Qualificação de Circuitos Eletrônicos (DIPAQ), Daniel Dias da Purificação, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE), Daniel Marchesi de Camargo Neves, Divisão de Convergência Tecnológica e Energia (DICTE), Jefferson Muniz Rocha, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE), Leandro Andrade Couto Fonseca, Divisão de Fotônica e Dispositivos Semicondutores (DIFOS) e Leonardo Shimizu Yojo, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE).",
  "uf_sigla": "SP",
  "modalidade_id": 9,
  "modalidade_nome": "Inexigibilidade",
  "orgao_razao_social": "MINISTERIO DA CIENCIA, TECNOLOGIA E INOVACOES",
  "unidade_municipio_nome": "Campinas",
  "valor_total_estimado": 7200,
  "data_publicacao_pncp": "2026-07-17 13:46:19",
  "data_encerramento_proposta": null
}
```

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